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반도체 패키지 공정 데이터 분석 전문가 양성 과정 5기
모집 중
렛유인에듀
반도체 패키지 공정 데이터 분석 전문가 양성 과정 5기
브랜드: 렛유인에듀, 과정명: 반도체 패키지 공정 데이터 분석 전문가 양성 과정 5기모집개요
프로그램 요약
서울
에서오프라인, 풀타임
으로 진행되는내일배움카드(KDT)
데이터 분석·공정·수율·패키징🔥 부트캠프
입니다.채용 관련
🎁 인재추천
혜택이 있으며,선발절차가 있습니다.
👩💻 기초부터 취업까지 효율적으로 준비하고싶으신 분께 추천드리며,
- 반도체 패키징
- 후공정
- SPC
- 데이터 분석
- Back-Grinding
- Sawing
- Molding
- Die Attach
- Cleaning
- 공정 불량 분석
- eZ SPC
- 등을 배울 수 있습니다.
이 섹션에서는 부트캠프를 운영하거나 주관하는 회사의 정보를 카드 형태로 안내한다.
교육기관 정보
일정 & 수업
변경 가능성이 있으므로, 정확한 정보는 홈페이지에서 확인해주세요.
- 모집마감
- 2026.10.06마감 12일 전모집 중
- 수업일정
- 2026.10.20 ~ 2027.02.03약 3.5개월 여정
- 요일시간
- 월, 화, 수, 목, 금 / 10:00 ~ 18:00
- 모집정원
- 30명
- 수업방식
- 오프라인 현장 강의, 녹화본 미제공
- 학습장비
- 학습 장비 제공
- 수업형태
- 오프라인
- 학습장소
- 서울
강남역 부근 렛츠인 아카데미 (서울 강남구 테헤란로8길 41 2층 렛유인에듀)
💡 이번 일정에 참여가 어려우시다면?
이 교육과정은 약 2~3개월 마다 개강하니 참고하세요.
수강료 & 지원금
- 내배카
- 내일배움카드가 필요해요.💳
- 자부담
- 지원금
- 월 최대 20만원
💡 이 교육은 KDT(K-Digital Training) 과정이에요.
K-디지털 트레이닝 과정을 참여한 적이 없고, 내일 배움 카드 잔액이 1원 이상 남아 있다면 참여 가능합니다. 지원 자격 및 수강 신청에 대한 문의는 고용센터(대표번호 1350)로 문의해 주세요 :) * 2026년 1월 과정부터 자기부담금이 발생될 수 있습니다. (최대 60만원)
💡 참고 링크
지원자격을 꼭 확인해주세요.
필수
- 반도체 엔지니어 취업 준비 중인 자 국민내일배움카드 발급 가능한 자 약 3~4개월 풀타임 교육 참여 가능한 자 이공계 전공자 (비전공자도 수강 가능하나 추가 학습 권장) 지원 제외: 현직 공무원, 사립학교 교직원, 만 75세 이상, 졸업까지 남은 수업연한이 2년을 초과하는 대학생, 연 매출 1억 5천만원 이상의 자영업자, 월 임금 300만원 이상인 특수형태근로종사자, 월 임금 300만원 이상이면서 45세 미만인 대규모기업종사자
우대
- 약 3~4개월 풀타임 교육 참여 가능한 자 우대
이런 절차로 지원할 수 있어요.
- 신청서(서류) 작성
- 인터뷰(대면)
- 고용24 수강신청
- 합격여부 통보
💡 본 과정은 선발절차가 있으며 합격생들만 참여할 수 있습니다.
- 내일도렛유인 사이트 내 지원서 제출 후 서류 평가 후 면접 안내
- 대면 면접 진행 및 합격자 안내 (※ 면접은 상황에 따라 비대면으로 진행 가능성 有)
- 자비부담금 결제 및 훈련생 등록
사전 지식이 필요해요.
권장
반도체 공정 전략의 흐름과 원리를 이해하고 있는 분 반도체 소재에 대한 지식을 바탕으로 학습하거나 프로젝트를 수행해본 경험이 있는 분 데이터를 분석하고 이를 기반으로 문제를 해결해본 경험이 있는 분
이런 분들이 신청하면 좋아요.
- 01반도체 엔지니어 취업 준비 중인 이공계 전공자
- 02반도체 패키징 분야 취업을 희망하는 분
- 03풀타임으로 3~4개월 교육 참여 가능한 분
이렇게 성장할 수 있어요.
- 01반도체 후공정 산업 구조와 흐름 이해
- 02패키징 기술별 핵심 이해 및 설명 가능
- 03SPC 분석 툴 활용한 통계적 공정 관리 역량 습득
수강 후에 주어지는 혜택이에요.
- 01훈련 교재 및 실습 PC 무상 지원
- 02후공정 장비 실습 제공
- 031:1 이력서&자소서 컨설팅
훌륭한 강사님들과 함께해요.
이런 프로젝트를 해요.
- 👤 개인프로젝트
- 👥 팀프로젝트
취업을 적극적으로 지원해드려요
- 📝 이력서/자기소개서 첨삭
- ⏰ 취업 및 커리어 특강
- 💎 현직자 멘토링
- 🏬 기업 채용설명회,네트워킹
채용연계 혜택을 드려요.
파트너사, 협약기업
- ✓ 인재추천
채용 연계와 관련된 추가 안내 내용을 마크다운 형식으로 제공한다.
반도체 취업 최신 정보 우선 제공 기업 채용 설명회 등 기업 네트워크 활용 Amkor Technology Korea, ASE Korea, STATSChipPac Korea 등 글로벌 Top Tier OSAT 기업 채용 연계 확대
추가설명
총 교육시간 495시간 수강료 8,730,150원 → 자비부담금 400,000원(40만원) 훈련장려금 월 최대 200,000원 (출석일수에 따라 차등 지급, 실업급여 수령 여부 등 대상에 따라 금액 상이) 재직자는 훈련 수당 미지급 기수 상황에 따라 온오프라인 혼합 방식으로 진행되기도 함 시간의 경우 19시까지 진행되거나 주말에도 훈련이 진행되기도 함
커리큘럼
교육과정의 커리큘럼 정보를 안내한다.
커리큘럼
정규 교과
- 1월차: 반도체 후공정 기초, 반도체 후공정 Value Chain, 반도체 패키지 제품 기술 트렌드, 반도체 패키지의 종류, 반도체 후공정 – Post FAB
- 2월차: 반도체 후공정 – PKG FAB, 반도체 불량 분석, 반도체 패키지 제품의 이해, 반도체 패키지 소재
- 3월차: 반도체 테스트 핵심이론, Ez SPC 활용 데이터 기초
프로젝트
- 3월차: 프로젝트 1 – Back-Grind
- 4월차: 프로젝트 2 – Sawing/Dicing, 프로젝트 3 – Mold, 프로젝트 4 – Die Attach, 프로젝트 5 – Clean
현장실습
- 3월차: 후공정 장비실습
기타
- 3월차: 반도체 취업 트렌드
- 4월차: 프로젝트 멘토링
💡 자세한 커리큘럼은 교육과정 홈페이지에서 확인하세요
👉🏻 교육과정 홈페이지에서 커리큘럼 확인하기포폴&후기
수강생분들의 솔직한 후기예요.
Q&A
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