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반도체 패키지·테스트 공정 실무 엔지니어 양성과정 2기
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모집 중
호서대학교 산학협력단
반도체 패키지·테스트 공정 실무 엔지니어 양성과정 2기
브랜드: 호서대학교 산학협력단, 과정명: 반도체 패키지·테스트 공정 실무 엔지니어 양성과정 2기모집개요
프로그램 요약
충남
에서오프라인, 풀타임
으로 진행되는내일배움카드(KDT)
반도체
🔥 부트캠프
입니다.채용 관련
🎁 인재추천
혜택이 있으며,선발절차에 코딩테스트는 없습니다.
😎 기초는 있어서, 심화학습을 하고싶으신 분께 추천드리며,
- 반도체후공정
- 반도체패키징
- 반도체
- 반도체품질테스트
- 등을 배울 수 있습니다.
이 섹션에서는 부트캠프를 운영하거나 주관하는 회사의 정보를 카드 형태로 안내한다.
교육기관 정보
일정 & 수업
변경 가능성이 있으므로, 정확한 정보는 홈페이지에서 확인해주세요.
- 모집마감
- 2026.05.15마감 15일 전모집 중
- 수업일정
- 2026.06.22 ~ 2026.07.20약 4주 여정
- 요일시간
- 월, 화, 수, 목, 금 / 9:30 ~ 17:30
- 모집정원
- 30명
- 수업방식
- 오프라인 현장 강의, 녹화본 미제공
- 학습장비
- 개인 PC 필요
- 수업형태
- 오프라인
- 학습장소
- 충남
호서대학교 아산캠퍼스 (충청남도 아산시)
💡 이번 일정에 참여가 어려우시다면?
이 교육과정은 약 2~3개월 마다 개강하니 참고하세요.
이런 분들이 신청하면 좋아요.
- 01반도체 후공정(패키징) 분야로 확실한 커리어 방향을 정하고 직무 역량을 쌓고 싶은 분
- 02이론 중심의 전공 공부를 넘어, 현장 밀착형 실무 기술을 단기간에 마스터하고 싶은 공학도
- 03공학적 기초는 있지만, 반도체 기업 취업을 위한 실전 포트폴리오와 증빙 서류가 부족한 분
이렇게 성장할 수 있어요.
- 01차세대 반도체 산업의 핵심인 반도체 패키징(후공정) 전반에 대한 깊은 실무 지식을 습득할 수 있어요.
- 02140시간의 집중 교육을 통해 전공 이론을 현장 기술로 전환하는 실전 감각을 기를 수 있어요.
- 03공학적 지식을 바탕으로 반도체 기업이 즉시 투입 가능한 실무형 인재임을 증명할 수 있어요.
수강료 & 지원금
- 내배카
- 내일배움카드가 필요해요.💳
- 자부담
- 지원금
- 월 최대 20만원
- 월 최대 20만원
💡 이 교육은 KDT(K-Digital Training) 과정이에요.
K-디지털 트레이닝 과정을 참여한 적이 없고, 내일 배움 카드 잔액이 1원 이상 남아 있다면 참여 가능합니다. 지원 자격 및 수강 신청에 대한 문의는 고용센터(대표번호 1350)로 문의해 주세요 :) * 2026년 1월 과정부터 자기부담금이 발생될 수 있습니다. (최대 60만원)
💡 참고 링크
수강 후에 주어지는 혜택이에요.
- 01수료시 수료증 발급
지원자격을 꼭 확인해주세요.
- 필수1. 공학계열 재학생: 3학년 이상으로 2년 이내 졸업예정자 2. 공학계열 졸업자: 4년제 대학 졸업생 (미취업자) 3. 관련 분야 재직자: 전문대학 졸업 이상 학력으로 1년 이상 경력자 4. (필수) 내일배움카드 발급이 가능하신 분 5. (필수) 1개월 교육 기간 동안 전일제 참여가 가능하신 분 ⚠️ 필독! 지원 전 유의사항 현재 정부 교육비를 지원받는 타 교육 과정 참여자는 지원이 불가합니다. 내일배움카드 발급 및 상세 요건은 본인 거주지 관할 고용센터에 직접 문의하셔야 정확합니다.
이런 절차로 지원할 수 있어요.
- 신청서(서류) 작성
- 인터뷰(비대면)
- 고용24 수강 신청
- 합격여부 통보
💡 본 과정은 선발절차가 있으며 합격생들만 참여할 수 있습니다.
💡 상세내용 및 참고사항
아래에는 지원 절차의 상세 설명 및 참고 링크가 포함된다.■ 교육 일정( ※대학의 사정에 따라 교육일정을 변동 될 수 있음.)
- 교육기간: 2026.06.22.(월)~7월 20일(월)/ 140시간(1일 7시간), 4주과정 ※ 2025.07.17.(금): 제헌절
- 모집기간: 2026.04.10.(금) ~ 05.15.(금)
- 교육생 선발 발표: 2026.05.20.(수)
- 수강신청: 2026.05.20.(수) ~ 06.11.(목) ※내일배움카드발급 후 수강 신청 가능/ 자부담 결제
- 교육시작일: 2026.06.22.(월)
- 교육비 : 254,100원 (2,541,000원 중 자부담 10%) *2026년부터 KDT훈련과정 적용
■ 지원자격 및 지원서 작성 안내 사항
- 지원자격 ① 공학계열 3학년 이상 재학생으로 2년 이내 졸업예정자 ② 공학계열 4년제 대학 졸업자 (미취업자) ③ 관련 분야 1년이상 재직자 (전문대학 졸업 이상) ④ (필수) 내일배움카드 발급 가능한 분 ⑤ (필수) 본 과정을 1개월 교육기간 동안 전일제로 참여가능한 분 ※ 현재 정부교육비 받는 다른 교육과정 참여자는 지원불가하며, 내일배움카드발급과 자세한 사항은 본인이 직접 거주지 지역관할 고용센터에 문의 필요.
- 지원서류
① 온라인 지원서: 다음 링크를 통해 제출
② 증빙서류
- 재학증명서 또는 졸업증명서
- 성적증명서
- 경력증명서 (경력사항을 기재한 경우 해당증빙 제출)
- 서류 제출방법: 구글 폼 제출
- 파일명 예시: "재학증명서_홍길동_(생년월일)"
- 파일형식: 이미지,PDF 가능
학습하며 생활하게 될 공간이에요.
교육 환경 사진 목록
이런 프로젝트를 해요.
- 👥 팀프로젝트
취업을 적극적으로 지원해드려요
- 💁♀️ 커리어컨설팅
- 👨👩👧👦 수강생 커뮤니티를 통한 네트워킹
- 💎 현직자 멘토링
채용연계 혜택을 드려요.
자사, 그룹사, 계열사
- ✓ 인재추천
추가설명
- 대학 인프라 기반의 현장감 있는 실습 환경: 일반 강의실이 아닌 호서대학교 아산캠퍼스 내 전문 시설에서 진행되어 실제 반도체 공정 환경에 대한 이해도를 높일 수 있어요.
- 공학계열 맞춤형 심화 커리큘럼: 비전공자 대상의 기초 과정과 달리, 공학적 베이스를 갖춘 전공자 및 졸업(예정)자들을 위해 설계된 수준 높은 직무 교육을 제공해요.
- 4주 집중 몰입형 스파르타 코스: 방학 또는 취업 준비 기간을 활용해 단 140시간 만에 반도체 패키징의 핵심을 빠르게 마스터할 수 있는 효율적인 커리큘럼이에요.
- 2026년 최신 반도체 트렌드 반영: 반도체 후공정 기술의 중요성이 극대화된 최신 산업 동향을 반영하여 기업이 실제로 원하는 최신 패키징 기술 이슈를 다뤄요.
- 전담 교수진 및 실무자 멘토링: 단순 강사가 아닌 반도체 분야 전문 교수진과 현업 전문가의 피드백을 통해 전공 역량과 진로 상담을 동시에 잡을 수 있어요.